据朝鲜日报报道，业内人士称 ，随着AI半导体需求升温 、全球大型科技公司订单增加
，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），将有限产能集中分配给较重要的客户和制程 ，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选取 性承接。

　　据报道
，三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已排满 ，部分8nm工艺产能也接近满载 。

　　不止三星电子
，三星晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现了类似的供需变化
。

　　行业分析师指出，AI市场爆发成长 ，正从根本改变晶圆代工需求。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求
，近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来 。

　　近来  ，三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶芯片 、为AI初创公司Groq生产人工智能推理芯片
，同时也在扩大与英伟达和谷歌等公司的合作。

　　从工厂的角度来看，将生产集中在少数几个大型项目上 ，比大规模生产多种不同类型的产品
，在运营效率上要高得多
。

　　业内人士认为，台积电先进工艺供应短缺 ，导致大型科技公司对供应链多元化的需求提升，之前客户因为良率问题而放弃三星转而选取 台积电
，现在他们正在重新考虑三星代工，或者将其作为第二供应商 ，以分散供应链风险
，并提高自身在芯片单价方面的议价能力。

　　最新报道称，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC 。其自研AI加速器“MTIA ”已锁定三星为合作伙伴 ，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组
。同时
，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。

　　一位韩国行业官员表示：“从去年特斯拉的AI芯片订单开始，三星晶圆代工厂接到的AI服务器半导体的订单已进入快速增长阶段……近来 三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元 ，预计今年第四季度即可实现运营利润 。
”

（文章来源：财联社）