今年以来 ，全球半导体市场持续迎来高景气周期
，AI算力扩张带动晶圆制造、存储芯片产线大规模扩产，工厂智能化 、无人化物流仓储系统成为制造环节刚需。

　　中国证券报记者近日在科创板上市企业兰剑智能调研时了解到 ，公司依托自主机器人与数字孪生技术持续深耕泛半导体领域，订单规模
、业务毛利率同步上行
，由传统智能物流服务商转型为半导体智造配套核心供应商，迎来全新业绩增长曲线 。

　　万亿级市场东风吹起

　　多家世界 机构近期持续上调2026年全球半导体市场规模预期
。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测全年市场规模可达1.5112万亿美元 ，同比大增90%；Yole Group、摩根大通测算产业收入区间在1.5万亿美元至1.6万亿美元。国内市场增长动能更为强劲
，Omdia数据显示，2026年中国半导体市场规模预计达8120.8亿美元 ，同比增长92.9%
，存储芯片赛道增长速度将领跑全行业，市场份额大幅提升 。

　　本轮产业上行周期核心驱动力来源于AI大模型催生的海量算力需求。海内外云厂商持续加码资本开支 ，存储行业周期逻辑彻底重构
，2026年至2028年行业有望维持高景气度
。

　　业内人士分析，市场竞争重心逐步从芯片制程 、核心工艺设备 ，延伸至全厂数字化运营、洁净物料流转
、全流程仓储调度等配套体系。现代化晶圆厂对高洁净、防静电 、全追溯的智能物流仓储系统需求爆发
，具备软硬件一体化交付能力的本土配套企业迎来发展窗口期 。

　　技术沉淀助力跨界突破

　　作为科创板具身智能机器人龙头企业，兰剑智能自2020年上市以来持续深耕智能装备与数字化系统研发 ，今年上半年推出通用具身机器人大脑“Blue Brain”，夯实物理AI底层技术底座
。公司业务覆盖20余个工业细分领域
，此前已深度服务多家电子
、面板头部企业，积累严苛洁净制造场景交付经验 ，为切入半导体赛道奠定基础。

　　区别于芯片工艺设备厂商
，兰剑智能聚焦半导体工厂“血脉系统 ”，提供全流程无人化综合解决方案 ，覆盖晶圆制造原材料立体仓储、产线机器人直供搬运 、芯片成品储分一体
、自动码垛包装发货等全环节
，产品可满足芯片制造超高洁净度、温湿度管控 、防静电
、全批次溯源等严苛行业标准 。

　　记者在调研时了解到，近来  ，兰剑智能已落地多项标杆项目
，先后为国内头部DRAM IDM企业、深圳通用DRAM芯片厂商交付整套智能制造系统，为全球显示龙头两大智能工厂提供配套服务 ，技术实力通过头部存储 、显示企业项目充分验证
。近来 
，公司合作客户覆盖存储芯片
、面板、PCB 、消费电子等泛半导体全链条，实现从3C电子向高端半导体核心供应链纵深布局。

　　订单与毛利率双优

　　产业需求红利持续转化为公司实打实的经营成果 。据统计 ，兰剑智能泛半导体板块在手合同订单规模已近3亿元，赛道盈利能力显著优于公司整体水平
，板块比较高 毛利率接近50%，较公司2025年整体平均毛利率近乎翻倍 ，凸显高端半导体配套领域技术壁垒与产品溢价能力
。

　　公司方面表示
，依托当前客户拓展节奏与行业扩产趋势，保守预计未来三年公司泛半导体业务规模有望达到近10亿元 ，板块年均复合增长率保持高位
，高毛利率业务占比持续提升。

　　市场人士认为，当前半导体行业竞争已升级至全产业链系统能力比拼 ，晶圆厂、存储产线大规模新建
、技改带动智能仓储搬运系统需求持续释放 。兰剑智能凭借多年电子制造场景技术积累、成熟数字孪生软件体系 、全流程一体化交付能力
，成功卡位半导体智造升级关键环节，完成从传统物流自动化企业向AI算力上游智能装备服务商的战略转型
。

　　上述人士表示 ，以兰剑智能为代表的本土智能机器人企业
，能够有效降低国内芯片制造企业供应链协同成本，助力国内半导体产业整体竞争力提升 ，在全球万亿级半导体市场抢占国产配套发展先机。后续随着国内存储
、先进封装、晶圆产线持续扩产，公司半导体配套业务增长空间有望进一步打开 。

（文章来源：中国证券报）